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    <title><![CDATA[电子产品报]]></title> 
    <link>http://www.sbokee.com/paper/016/</link> 
    <description><![CDATA[欢迎来到商游记的世界！]]></description> 
    <language>en</language> 
    <copyright><![CDATA[Copyright 2008, 电子产品报]]></copyright> 
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    <pubDate>Mon, 08 Sep 2008 11:39:35 +0800</pubDate> 
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      <title><![CDATA[招聘信息--中国轴承供应商网招聘]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=375]]></link> 
      <category><![CDATA[新闻中心]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Mon, 25 Aug 2008 15:21:31 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[招聘信息                                         <a href="http://www.3fend.com" title="http://www.3fend.com" target="_blank"><b>三分地提供的广告</b></a><br /><span style="font-size:12pt"><span style="color:Red">轴承供应商网诚招区域代理商</span></span><br /><span style="font-size:12pt"><span style="color:Red"><a href="http://www.3fend.com" title="http://www.3fend.com" target="_blank"><b>中国轴承供应商网（3721bearing.com)</b></a></span></span>]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=375]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[我国主要光电子材料发展现状及目标]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=374]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Mon, 14 Jul 2008 16:52:23 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[液晶材料 <br />    国内主要以TN-LCD用液晶材料为主，占世界80%的市场份额，销售量较大，但产值较低。可生产少量低档STN-LCD用液晶材料，尚没有TFT-LCD用液晶材料。 <br /><br />    混合液晶材料估计落后世界先进水平10年左右。 <br /><br />    国内目前TFT混合液晶产品为空白，但部分厂家具有TFT单体液晶的研发和生产能力，并有TFT中间体产品销售。 <br /><br />    ITO导电玻璃 <br />]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=374]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[清洗及无铅的前景]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=373]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:38:08 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[多年以来，ZESTRON持续跟踪向无铅工艺转换的步伐，密切关注用户在这个领域的最新发展。ZESTRON为确保高度的工艺可靠性，进而在技术中心进行了多项深入测试以评估典型无铅锡膏对于清洗工艺的影响。<br />  由于这个市场正在巨大的工艺变迁中，无铅锡膏也在进一步发展更趋完善。为了更新已经完成的研究并评估最新的结果，一项将研究范围扩展到超过30种不同的著名厂商的不同无铅锡膏业已在2004年完成。这些测试包含了现有的无铅锡膏，主要是免洗配方。<br />]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=373]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[SMT工艺技术管理]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=372]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:37:49 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[优化表面贴装元件（SMD）生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链（从供应商到顾客）作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=372]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[消费电子将成MEMS最大市场 制造封装产业环境亟须完善]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=371]]></link> 
      <category><![CDATA[新闻中心]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:36:14 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。 <br />　　MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=371]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[我国要加快对高端封装技术的研发]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=370]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:35:19 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627.7亿元，同比增长26.4％，在产业链中的份额由2006年的49.4％增大到50.2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说，“我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。”<br /><br />]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=370]]></wfw:commentRss>
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      <title><![CDATA[贴片机选型应注意什么]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=369]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:34:59 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[贴片机选型应注意什么 随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。<br /> 　　贴片机类型<br /> 　　目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。<br />　　动臂式机器具有交]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=369]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[植球技术在SMT行业中的应用]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=368]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:25:42 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[植球技术已广泛应用于半导体工业，越来越多的 专业晶圆制造商用它取代传统的电镀焊或高精 度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次组装 提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型 EMS企业也逐步进入了这一领域。 <br />OEM客户在器件制造方面已经接受了新的概念，即器件可在EMS公司制作生产并直接用于最终产品的组装。这 样做的好处在于：提供了更高的收益率，缩短了产品交货期，符合中小批量的要求，更关键]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=368]]></wfw:commentRss>
    </item>
      
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      <title><![CDATA[理解锡膏的回流过程]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=367]]></link> 
      <category><![CDATA[电子技术]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:25:22 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，  <br /><br />1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。  <br /><br />2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=367]]></wfw:commentRss>
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      <title><![CDATA[2008(第21届)中国电子元件企业百强新贵]]></title> 
      <link><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/article.asp?id=366]]></link> 
      <category><![CDATA[新闻中心]]></category> 
      <author><![CDATA[Admin <null@null.com>]]></author> 
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2008 16:25:00 +0800</pubDate> 
      <description><![CDATA[一张榜单，集结了中国电子元件行业所有的标杆企业，囊括了在市场竞争中傲然挺立的翘楚。6月20日，备受瞩目的“2008年（第21届）中国电子元件企业100强”排行榜出炉，上海飞乐股份有限公司、亨通集团有限公司、广东生益科技股份有限公司不出意料，继续稳居榜单三强。 <br /><br />    新进百强名单： <br /><br />    常州祥明电机有限公司 <br /><br />    东莞美维电路有限公司 <br /><br />    歌尔声学股份有限公司 <br />]]></description>
      <wfw:commentRss><![CDATA[http://www.sbokee.com/paper/016/feed.asp?q=comment&id=366]]></wfw:commentRss>
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